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关键词: (122个字符) 半导体硅片是集成电路行业的粮食、 90%的集成电路在硅片上制造、 是最主要最基础的集成电路材料、 目前300mm硅片成为芯片制造的主流材料、 使用比例超过70%。过去我国300mm半导体硅片100%依赖进口、 成为我国集成电路产业链建设与发展的主要瓶颈。、
描述: (115个字符) 上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年6月,是上海硅产业集团股份有限公司(沪硅产业,股票代码:688126)全资控股子公司,坐落于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区内,是商业化提供300mm(12英寸)半导体硅片的中国企业。
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