关键词: (134个字符) 捷研芯、 苏州捷研芯、 MEMS封装、 封装硅麦克风、 传感器封装、 SiP封装、 系统级封装、 Au、 Bumping、 金凸块、 倒装、 声表滤波器、 RF射频封装、 气体传感器封装、 微流体封装、 电源模块封装、 saw滤波器、 加速度传感器、 振动传感器、 导航模块、 压力传感器、
描述: (117个字符) MEMS封装、传感器封装、系统集成模块、系统级封装、金凸点倒装、金倒装、声表面波滤波器、RF射频封装、气体传感器封装、微机电传感器封装、电源模块封装、SIP封装,saw滤波器,IC封装,Flipchip,硅麦封装,生物芯片,压力传感器
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