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描述： (168个字符) 天堃自动化科技（苏州）有限公司成立于2019年，是一家集研发、设计、生产、销售为一体的高新技术企业，专业制造上下料自动化设备和半导体设备。上下料设备包含：振动盘上料、柔性上料、其他非标定制上料等；半导体设备包含：前端晶圆搬运、后段芯片封装自动化等。公司以优良的品质服务于3C产品、半导体产品、电子元器件、汽车、医疗器械等行业和其他领域。
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