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苏州震坤科技有限公司

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关键词： (40个字符) 半导体封装、半导体、 IC封装测试、 SOP、 QFN/DFN、 LGA/SIP、 BGA、

描述： (141个字符) 苏州震坤科技有限公司成立于成立于2005年12月，公司座落在苏州市工业园区，工厂占地10.7万平方米，无尘室面积则达9801平方米。提供半导体封装测试服务。公司不断的着力研发，提升封装测试技术能力，提供高效率、高可靠性、优质的封装测试服务，配合客户和市场需求开发客制化封装测试方案。

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